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高温稳定·精密护航——合成石回流焊治具的五大核心优势

放大字体  缩小字体 发布日期:2025-09-05   作者:东莞路登科技 查看手机版   浏览次数:89
在SMT贴片工艺中,回流焊治具的可靠性直接决定电路板良率。东莞路登科技新一代合成石治具,以工装级复合材料重新定义精密制造标准:1. 耐温性能采用纳米增强型合成石材料,持续耐受300℃高温不变形,热膨
 在SMT贴片工艺中,回流焊治具的可靠性直接决定电路板良率。

东莞路登科技新一代合成石治具,以工装级复合材料重新定义精密制造标准:

1. 耐温性能
采用纳米增强型合成石材料,持续耐受300℃高温不变形,热膨胀系数仅为普通玻纤材料的1/8,解决传统治具在多次回流焊后的翘曲问题。

2. 毫米级精度
通过CNC五轴加工中心一体成型,关键孔公差控制在±0.02mm内,适配01005超微型元件贴装需求,助力高密度PCB板量产一致性提升37%。

3. 智能散热设计
独有的蜂窝状气流通道结构,使板面温差控制在±2℃以内,有效消除BGA元件的"墓碑效应",客户实测焊点不良率降至0.15%以下。


4. 长效经济价值

抗化学腐蚀特性延长使用寿命至3万次以上,较铝合金治具降低62%的更换成本。模块化设计支持快速换型,产线切换时间缩短至15分钟。

5. 环保制造先锋
通过RoHS 2.0认证,生产全程零VOC排放,助力客户达成碳足迹追溯体系要求。
东莞路登科技已为上百家客户提供定制化治具解决方案,让我们以材料创新之力,助您突破微米级制造瓶颈!

 
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