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传统工艺的PCB分板解决方案——合成石分板治具

放大字体  缩小字体 发布日期:2025-09-05   作者:东莞路登科技 查看手机版   浏览次数:113
在电子制造业高速发展的2025年,波峰焊工艺对PCB分板精度提出更严苛要求。东莞路登科技自主研发的合成石分板治具,以工装级复合矿物材料为核心,实现耐高温(持续耐受300℃)、零变形、长寿命(较传统材料提
 在电子制造业高速发展的2025年,波峰焊工艺对PCB分板精度提出更严苛要求。

东莞路登科技自主研发的合成石分板治具,以工装级复合矿物材料为核心,实现耐高温(持续耐受300℃)、零变形、长寿命(较传统材料提升5倍)三大突破,现已成为上百家企业的供应商。

为什么选择我们的合成石治具?
1、分板:0.02mm超低公差设计,避免元器件应力损伤
2、节能降本:导热系数仅为金属的1/8,减少波峰焊热能损耗30%
3、智能适配:支持激光扫描快速建模,兼容0201至QFN多种封装
4、环保安全:通过RoHS2.0认证,无粉尘/静电污染

客户见证

"导入该治具后,我们的手机主板良品率从92%提升至98.6%,年度节省返修成本超200万元" ——某全球TOP3通讯设备厂商生产总监张工
 
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