说起排针排母，在电子元器件的行业相信几乎没有人不认识，因为在电路板中都可以看到它的存在，对于它的镀层有什么作用，您又了解多少呢？专注12年的排针排母连接器生产厂家今天为您讲解有关镀层的知识。
PIN针电镀目的是建立和保持电气性能的稳定性，为了达到这个目的就需要在金属接触面进行电镀（镀锡或镀金）。普通的金属镀层是利用电解作用使表明形成一层抗氧化薄膜，从而起到仿腐蚀、提高耐磨性、导电性、反光性等作用。
镀层的厚度一般根据电气性能参数而决定的。那么，又该如何验证镀层的品质好坏呢？ 一般会做以下的几种相关性的测试。
1、外观测试：检验方法主要是看PIN针的外观电镀不良例如：表面刮伤、压伤变形、异色、表面附着异物（灰尘、油污、结晶物）电镀层剥落、起泡、凹洞或颗粒物等。
2、膜厚测试：检验方法是使用荧光电镀膜厚仪检测PIN针实际厚度是否满足规格书要求。
3、附着力测：PIN针的镀层附着力不良是电镀最常见的不良现象之一，其检测的方法有两种：折弯法和胶带法。
4、焊锡能力测试：如有焊接后工序要求的焊接不良是绝对不允许的。焊接试验的基本方法有：直接浸锡法和先老化后焊接法。
5、抗腐蚀能力测试：其测试方法包括盐雾测试、硝酸蒸汽测试、硫化氢蒸汽测试、二氧化硫蒸汽测试、水蒸汽老化测试，测试后PIN针不能有氧化及功能变异现象。
只有通过了严格的测试产品才能保证使用寿命和稳定性，注重品质的排针排母连接器生产厂家才是您的首选。
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