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让每一处焊点都经得起考验——东莞路登科技智能后焊测试架

放大字体  缩小字体 发布日期:2025-08-30   作者:东莞路登科技 查看手机版   浏览次数:4
在PCBA后焊工艺中,虚焊/漏焊导致的返修成本高达总成本的17%。东莞路登科技测试架通过三大技术革新,已为华为/格力等300+企业降低后焊不良率至0.3%以下:1、全触点压力自适应系统128点矩阵式探针组,单
 在PCBA后焊工艺中,虚焊/漏焊导致的返修成本高达总成本的17%。

东莞路登科技测试架通过三大技术革新,已为华为/格力等300+企业降低后焊不良率至0.3%以下:

1、全触点压力自适应系统
128点矩阵式探针组,单点压力独立可调(20-200g±5g)
弹性补偿结构,自动适应板弯变形(补偿量±1.2mm)
镀金探针寿命>50万次,接触电阻<10mΩ

2、智能诊断平台

  • 实时显示开路/短路/阻抗异常点位(响应速度<0.1s)

  • 自动生成焊接质量热力图(支持IPC-A-610G标准)

  • 数据追溯系统保留近1000批次测试记录


3、柔性快速换型方案
标准型:适配消费电子类双面板测试
工控型:支持大电流(30A)通断检测
定制型:可集成AOI视觉复检模块

4、实测数据对比
某家电控制器厂商使用后:
测试效率提升4倍(原8分钟/板→现2分钟/板)
误检率从6.8%降至0.5%
年节省品质成本超80万元

 
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