1. 规模：第三期注册资本3440亿，而2014年的一期是987亿，2019年的二期是2042亿，第三期比前两期总和都要多，也比之前预期的3000亿稍微高一点。考虑后期1:3-1:4的投资杠杆，第三期大基金将撬动超过1万亿的半导体领域投资额。
2. 发起人：三期的发起人包括财政部、国开行、五大行及北京、上海、深圳国资背景的19位股东共同持股，其中占比4%以上的新面孔主要是五大行——工农中建交，总投资1060亿，几乎是总规模的三分之一。相比二三期，这次发起人中地方产业资本相对少了（只剩北上广深），但五大行的大举加入体现了政策自上而下的推动。
3. 投向猜测：一期已经结束了，并且已经处于退出阶段，从数据来看，一期大基金最终投资1387亿，其中制造67%、设计17%、封测10%、设备材料6%，总计撬动了约5000亿投资。一期重点是投向了制造环节，为半导体的国产替代做准备，为中芯国际、长江存储等核心公司后来的成长奠定了基础。
二期是2019年成立的，目前已经处于加速投资阶段，截止到今年3月，已经累计投资了600亿，与一期相比，二期更加关注半导体设备、材料、EDA等上游领域，尤其是原先技术空白的环节，二期相当于更精细化，进一步巩固了全产业链的国产替代。
从脉络上看，三期投向大概率是进一步精细化，聚焦重点，巩固国产替代（以下均为猜想）。
其一，关键技术的突破，包含核心设备、材料，比如当下的7nm、5nm制程及其相关的光刻机、光刻胶；
其二，和AI相关技术的突破，尤其是AI芯片和HBM环节，这两个是目前国产算力底座的瓶颈；
其三，已突破核心技术的扩产，重点大概率是存储，业内也一直预期后续长江和长鑫存储将大规模扩产。
