巨丰投顾高级投资顾问陈宇恒对《证券日报》记者表示：“铜作为覆铜板的主要原材料，其价格走势直接影响覆铜板行业的成本，铜价的上涨导致覆铜板行业成本提升。”
成本驱动覆铜板涨价
受铜价上行的传导影响，今年3月份，一些覆铜板厂商已开启过一轮提价。3月19日，覆铜板龙头公司建滔积层板发布涨价函，宣布所有板料价格上调10元/张，金宝电子、威利邦电子等覆铜板厂商亦跟随涨价。据悉，该轮涨价落地情况较好，中小客户接受度高。
5月20日，建滔积层板再发涨价函，调价原因指向铜价上行和订单饱满。涨价函显示，公司5月份产能已经全部接满，迫于成本压力，建滔积层板对相关板料提价5元/张至10元/张，涨幅在5%至10%之间。
“原材料价格有波动很正常。”5月22日，一家覆铜板厂商的相关工作人员向《证券日报》记者坦言，公司产品的价格是随行就市，会跟着原材料走。“原材料的价格变动了，我们也需要配合需求的情况，相应地变动产品价格。”
厂商先后掀起的两轮涨价让覆铜板行业受到多方关注。“目前，铜价大幅上涨叠加铜箔加工费上调，铜箔价格大幅上涨，而铜箔占据覆铜板成本四成以上。”上海钢联铜事业部分析师杜啸宇向记者表示，“覆铜板厂商采购铜箔以前一个月价格作为基准价，所以当下在原材料大幅波动的情况下，下游覆铜板厂多数选择提前备货或调价，以防下个月价格继续上涨带来成本增加。”
需求回暖支撑价格上涨
除铜价上涨的带动因素外，覆铜板作为印制电路板(PCB)制造的核心材料，下游PCB需求的复苏也是支撑覆铜板价格上涨的重要因素。“目前我们下游的订单情况比之前要好一点。”上述工作人员向记者透露，今年一季度以来，公司所处的覆铜板行业下游需求出现回暖态势。
近期，多家机构对金安国纪、深南电路、生益科技等覆铜板相关产业链上市公司进行调研，上述公司亦肯定了覆铜板售价回暖及PCB市场发展前景。
其中，深南电路称，伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。
“AI有望成为带动PCB行业成长的新动力。另外，新能源汽车、AR/VR等智能穿戴的新型电子产品快速崛起，推动中高端PCB产品的需求快速增长。”陈宇恒进一步解释说。
上海钢联铜事业部分析师俞灿对《证券日报》记者直言：“目前PCB市场分化较为严重，中低端产品市场竞争激烈，而高端PCB板材受AI产业发展的影响需求强劲。”
随着电子技术的进步，对于应用于电子材料的覆铜板也提出了更高的要求。生益科技表示：“电子行业仍是技术进步最快、新产品层出不穷、市场创新最活跃的产业，也是技术迭代最快的行业，因此，能否保持高强度的技术投入，让公司的产品能够一直与市场的需求保持同步，是企业面临的最大挑战。”
“覆铜板作为PCB的原材料，是电子电路产业的基础。”在俞灿看来，拼价格非长久之计，未来覆铜板企业仍要以发展技术为导向，才能走得更远。
