怎么凃发热元器件散热器导热硅胶效果较好
电子元器件工作过程会产生大量热量,散热硅胶的应用很好的消除了元器件表面温度过高造成的影响。但是散热器导热硅胶怎么凃才效果较好呢?我们千万不要以为可以随意,因为散热硅胶区别与散热硅脂,自然散热硅胶涂抹方法也不一样。
散热硅胶与导热硅脂虽都为导热作用应用于电子散热领域,但是它们之间最大的区别在于散热硅胶为液态,使用后在一定时间条件会固化,然后起到导热作用,且有一定的粘接作用,主要应用于需要粘接的元器件结构导热领域;而导热硅脂在有效期内均会保持流动膏状,无粘接力适用于无粘接需求的导热领域,这也是我说了解导热硅脂怎么凃的人未必清楚导热硅胶怎么凃的原因,那么散热器导热硅胶怎么凃好呢?
首先同样与导热硅脂,散热硅胶涂抹时需要保证导热硅胶完全填充于散热器与发热元器件之间的所有缝隙,而且不在于量多,只要够填充与粘接作用满足粘接需求就可以了。
其次是涂抹导热硅胶时需要注意保证在产品可操作时间内完成此过程,否则固化后无法达到粘接需求,所以我们需要根据日常操作时间选购产品,选购产品后又必须在指定时间内完成操作。
最后就是涂抹上导热硅胶后硅胶容易外溢,如若完成涂抹后我们未进行处理,那么工作过程中,发热芯片产生的热量极易沿着外溢的硅胶烧坏外溢硅胶接触到的元器件,造成电子产品失灵,严重时会造成着火等事故,所以使用散热硅胶时我们一定要做好清理外溢硅胶。
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