核心优势
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耐用:采用6061-T6铝合金,耐高温达300℃,抗变形能力提升3倍,寿命超5万次过炉;补vsdf厸㐰顧a
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:内置钕铁硼磁铁阵列,吸附力强,确保PCB零偏移,贴片精度±0.02mm;
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高效散热:蜂窝式结构设计,热传导均匀,有效减少热应力导致的元件虚焊;
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轻量化革新:重量仅为传统治具的60%,降低员工操作疲劳,提升产线流转效率。
应用场景
适用于手机主板、汽车电子、LED模组等精密PCB的回流焊/波峰焊制程,尤其适合高频次、多品种的柔性生产线。
客户见证
某国际代工企业采用后,过炉不良率从1.5%降至0.3%,年节省返修成本超200万元。