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PCB设计不当造成BGA焊接不良问题分析

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-07-28   作者:深圳宏力捷 查看手机版   浏览次数:641
在PCBA加工中,由于PCB设计不当,经常会遇到BGA焊接不良的问题。接下来,对不良BGA焊接PCB设计的几个常见问题进行了总结分析。不正确的PCB设计导致的BGA焊接缺陷分析1. BGA底部的孔尚未处理BGA焊接板
 在PCBA加工中,由于PCB设计不当,经常会遇到BGA焊接不良的问题。接下来,对不良BGA焊接PCB设计的几个常见问题进行了总结分析。
深圳PCB设计公司
不正确的PCB设计导致的BGA焊接缺陷分析
1. BGA底部的孔尚未处理
BGA焊接板上有孔,在焊接过程中球会与焊料一起丢失;由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺,焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失,从而导致焊球流失,如下图所示。
BGA底部的孔尚未处理
2. BGA电阻焊膜设计不良
PCB焊锡的损失将由在焊垫上的通孔造成;在高密度组装中,必须采用微孔,盲孔或塞孔工艺,以防止焊料流失;如下图所示,采用波峰焊,BGA的底部有孔。波峰焊后,孔上的焊料会影响BGA焊接的可靠性,从而导致缺陷,例如组件短路。
BGA电阻焊膜设计不良
3. BGA焊板设计
BGA焊板的出线应不超过焊板直径的50%,动力焊板的出线应不小于0.1mm,然后可以加粗。为防止焊接板变形,焊接阻挡窗不得大于0.05mm,如下图所示。
BGA焊板设计
4. 焊接板的尺寸不标准,太大或太小,如下图所示。

焊接板的尺寸不标准,太大或太小
5. BGA焊盘的尺寸不同,并且焊点是不规则圆形的不同尺寸的圆,如下图所示。

BGA焊盘的尺寸不同,并且焊点是不规则圆形的不同尺寸的圆
6. BGA的外框与组件主体边缘之间的距离太小
组件的所有部分都应位于标记线范围内。框架线与组件的包装边缘之间的距离应大于组件焊接端尺寸的1/2,如下图所示。

BGA的外框与组件主体边缘之间的距离太小
深圳宏力捷PCB设计能力
最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
PCB设计服务流程
1. 客户提供原理图咨询PCB设计;
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价;
3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
4. 收到预付款,安排工程师设计;
5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供PCB设计资料。


深圳宏力捷推荐服务:PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料

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